異方性導(dǎo)電膜,ACF,平板顯示器組裝材料,LCD異方性導(dǎo)電膜，中?小型LCD Film On Glass用途異方性導(dǎo)電膜(ACF)，攝像頭Film On Board/Film 異方性導(dǎo)電膜(ACF) ，觸摸屏Film On Plastics 異方性導(dǎo)電膜(ACF)
異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)
2 導(dǎo)通原理
利用導(dǎo)電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通，同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，而達(dá)成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?/div>
3 產(chǎn)品分類(lèi)
1. 異方性導(dǎo)電膏。2. 異方性導(dǎo)電膜。異方性導(dǎo)電膜(ACF)具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。
4 主要組成
主要包括樹(shù)脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹(shù)脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對(duì)位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。
5 貼合工藝
平時(shí)導(dǎo)電粒子在黏合劑中均勻分布,互不接觸,加之有一層絕緣膜,ACF 膜是不導(dǎo)電的,當(dāng)對(duì)ACF膜加壓、加熱后(一般加壓、加熱分兩次,第一次為臨時(shí)貼在產(chǎn)品上60 ℃～100 ℃, (3～10) ×104 Pa ,2 s～10 s 出貨,第二次為部品搭載時(shí)約150 ℃～200 ℃,(20～40) ×104 Pa ,10 s～20 s) 導(dǎo)電粒子絕緣膜破裂,并互相在有線路的部分(因?yàn)檩^無(wú)線路部分突起) 擠壓在一起,形成導(dǎo)通,被擠壓后的導(dǎo)電粒子體積是原來(lái)的3～4 倍(導(dǎo)電粒子體積不變，差別在於原本是球體狀，經(jīng)過(guò)熱壓後變成類(lèi)似圓餅狀，讓上下電極有更多的面積接觸到導(dǎo)電粒子),加熱使黏合劑固化,保持導(dǎo)通狀態(tài)。一般導(dǎo)通部分電阻在10 Ω以下,未導(dǎo)通部分相鄰端子間在100MΩ 以上。
異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)
1 何謂異方性導(dǎo)電膠?
其特點(diǎn)在于Z軸電氣導(dǎo)通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當(dāng)Z軸導(dǎo)通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過(guò)一定比值后，既可稱為良好的導(dǎo)電異方性。
其特點(diǎn)在于Z軸電氣導(dǎo)通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當(dāng)Z軸導(dǎo)通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過(guò)一定比值后，既可稱為良好的導(dǎo)電異方性。
2 導(dǎo)通原理
利用導(dǎo)電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通，同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，而達(dá)成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?/div>
3 產(chǎn)品分類(lèi)
1. 異方性導(dǎo)電膏。2. 異方性導(dǎo)電膜。異方性導(dǎo)電膜(ACF)具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。
4 主要組成
主要包括樹(shù)脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹(shù)脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對(duì)位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。
一般樹(shù)脂分為熱塑性樹(shù)脂與熱固性樹(shù)脂兩大類(lèi)。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優(yōu)點(diǎn)，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn)，使其處于高溫下易劣化，無(wú)法符合可靠性、信賴性之需求。而熱固性樹(shù)脂如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn)，但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn)，但其可靠性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用最廣泛之材料。
在導(dǎo)電粒子方面，異方導(dǎo)電特性主要取決于導(dǎo)電粒子的充填率。雖然異方性導(dǎo)電膠其導(dǎo)電率會(huì)隨著導(dǎo)電粒子充填率的增加而提高，但同時(shí)也會(huì)提升導(dǎo)電粒子互相接觸造成短路的機(jī)率。
另外，導(dǎo)電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會(huì)對(duì)異方導(dǎo)電特性有所影響。通常，導(dǎo)電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導(dǎo)通電阻，并同時(shí)避免部分電極未接觸到導(dǎo)電粒子，導(dǎo)致開(kāi)路的情形發(fā)生。常見(jiàn)的粒徑范圍在3~5μm之間，太大的導(dǎo)電粒子會(huì)降低每個(gè)電極接觸的粒子數(shù)，同時(shí)也容易造成相鄰電極導(dǎo)電粒子接觸而短路的情形；太小的導(dǎo)電粒子容易行成粒子聚集的問(wèn)題，造成粒子分布密度不平均。在導(dǎo)電粒子的種類(lèi)方面目前已金屬粉末和高分子塑料球表面涂布金屬為主。常見(jiàn)使用的金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、銀及錫合金等。
目前在可靠性和細(xì)間距化的趨勢(shì)下，如COF和COG構(gòu)裝所使用之異方性導(dǎo)電膠，其導(dǎo)電粒子多表面鍍鎳鍍金之高分子塑料粉末，其特點(diǎn)在于塑料核心具可壓縮性，因此可以增加電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積，降低導(dǎo)通電阻；同時(shí)，塑料核心與樹(shù)脂基礎(chǔ)原料的熱膨脹性較為接近，可以避免熱循環(huán)和熱沖擊環(huán)境時(shí)，在高溫或低溫環(huán)境下，導(dǎo)電粒子因與樹(shù)脂基礎(chǔ)原料的熱膨脹性差異減少與電極間的接觸面積，導(dǎo)致導(dǎo)通電阻上升，甚至于開(kāi)路失效的情形發(fā)生。
5 貼合工藝
平時(shí)導(dǎo)電粒子在黏合劑中均勻分布,互不接觸,加之有一層絕緣膜,ACF 膜是不導(dǎo)電的,當(dāng)對(duì)ACF膜加壓、加熱后(一般加壓、加熱分兩次,第一次為臨時(shí)貼在產(chǎn)品上60 ℃～100 ℃, (3～10) ×104 Pa ,2 s～10 s 出貨,第二次為部品搭載時(shí)約150 ℃～200 ℃,(20～40) ×104 Pa ,10 s～20 s) 導(dǎo)電粒子絕緣膜破裂,并互相在有線路的部分(因?yàn)檩^無(wú)線路部分突起) 擠壓在一起,形成導(dǎo)通,被擠壓后的導(dǎo)電粒子體積是原來(lái)的3～4 倍(導(dǎo)電粒子體積不變，差別在於原本是球體狀，經(jīng)過(guò)熱壓後變成類(lèi)似圓餅狀，讓上下電極有更多的面積接觸到導(dǎo)電粒子),加熱使黏合劑固化,保持導(dǎo)通狀態(tài)。一般導(dǎo)通部分電阻在10 Ω以下,未導(dǎo)通部分相鄰端子間在100MΩ 以上。
